焦平面热像仪成像机理简图
焦平面热像仪成像机理简图
焦平面红外探测器由数以万计的传感元件组成阵列，传感元件响应率的均匀性较好，尺寸以微米计，功耗极小，分为制冷型和非制冷型两大类。
制冷型焦平面探测器
目前，锑化锢电荷注入（CID）阵列、碲镉汞焦平面阵列和硅化铂肖特基势垒基平面探测器都已是实用的、性能良好的制冷型焦平面红外探测器。例如，硅化铂焦平面探测器是由数以万计被切割成5.6~6.0μm大小的传感元件组成，其结构还可分为单层阵列和混成阵列。
非制冷型焦平面探测器
非制冷型焦平面探测采用微型辐射热量探测器，这种热探测器的工作原理类似热敏电阻，即探测器通过吸收入射的红外辐射致使自身的温度升高，从而导致探测器阻值发生变化，在外加电压的作用下可以产生电压信号输出。
由于辐射热探测器中半导体型比金属型的响应率高得多，故非制冷型焦平面探测器经常采用半导体制作，其单元探测器的尺寸可小到50μm×50μm.
