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红外接收头
焦平面热像仪成像机理简图
  焦平面热像仪成像机理简图
  焦平面红外探测器由数以万计的传感元件组成阵列,传感元件响应率的均匀性较好,尺寸以微米计,功耗极小,分为制冷型和非制冷型两大类。
  制冷型焦平面探测器
  目前,锑化锢电荷注入(CID)阵列、碲镉汞焦平面阵列和硅化铂肖特基势垒基平面探测器都已是实用的、性能良好的制冷型焦平面红外探测器。例如,硅化铂焦平面探测器是由数以万计被切割成5.6~6.0μm大小的传感元件组成,其结构还可分为单层阵列和混成阵列。
  非制冷型焦平面探测器
  非制冷型焦平面探测采用微型辐射热量探测器,这种热探测器的工作原理类似热敏电阻,即探测器通过吸收入射的红外辐射致使自身的温度升高,从而导致探测器阻值发生变化,在外加电压的作用下可以产生电压信号输出。
  由于辐射热探测器中半导体型比金属型的响应率高得多,故非制冷型焦平面探测器经常采用半导体制作,其单元探测器的尺寸可小到50μm×50μm.
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